索尼三星的技术全都有?中麒布局单芯片封装为何如此引人关注

日期:2022-03-15 点击::1394 次

作为半导体的一大分支,摩尔定律对于LED显示产业同样适用。对于LED显示产业,点间距微缩是显示屏产业的发展趋势。当前LED显示正走向微间距时代,多种技术路线并行,因此接下来的技术路线走向极为关键。

d29bf2990fbf2df3868375fa3bea4f2f.png

据行家说产业研究中心数据显示,2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复,P1.0以下的微间距显示屏和P2.5以下小间距显示屏的市场规模有明显增长,其中微间距显示增速最快。

d29bf2990fbf2df3868375fa3bea4f2f.png

随着间距的微缩化发展,P1.0以下SMD单灯形式会面临可靠性问题,需要采用集成封装形式,而集成封装COB对工艺和材料的精度要求较高。在COB的印刷环节,Mini LED芯片的焊脚相比SMD灯珠焊脚要小,且微间距的密度更高,因此要求印刷钢网的开孔数量增加、孔径缩小、精度提高。在固晶环节,Mini LED芯片尺寸越小,固晶动作偏移和PCB焊盘位置偏移对固晶良率的影响越大,因此要提高固晶设备和PCB基板的精度。此外,COB集成封装方式无法分光分色和混编,需在后段工艺进行校正以提升显示的一致性。

029c55465fc37e92e955b704d4d2f66d.png

上述是目前COB路线在生产过程中遇到的主要问题。为了推进LED显示产业的发展,克服当下的瓶颈问题,中麒光电创新性地推出了单芯片封装技术MIP。单芯片封装就是用Mini LED芯片,通过巨量转移技术,做成芯片级的封装体, 然后将封装体集成为Mini COB显示模组。具体来说具有如下几大方面的优势:


  • 可实现从圆片到封装体,单芯片封装技术可大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件。

  • 从小芯片到大间距封装体, 降低了倒装COB封装对基板的精度要求,更提高了封装的良率及产品可靠性。

  • 单芯片封装RGB可任意排列组合成模组,适应任何点间距的选用(P1.8~P0.6),通用性强。

  • 单芯片封装可实现混晶、分光分色,呈现极佳显示效果。

8da7b5d3fb4eab3445418f5cc18e5d9c.png

行家说Research认为,单芯片封装技术MIP是化整为零的思想,将一整块面板分开封装,通过对小块面积良率的控制,解决了大面积控制良率难度较高的问题。基于单芯片封装技术MIP的Mini COB Lite产品可以充分发挥其技术、产品迭代快的特性,将技术更新快速应用于产品市场,及时满足微间距LED显示快速增长的市场需求。

将目光放眼全球,可以看到,索尼黑彩晶和三星The Wall,分别代表了当前LED显示屏的主流技术路线MIP和COB。COB是对工艺环节和材料做减法,具有较高的降本潜力。单芯片封装则可以解决当前COB遇到的精度良率和校正等问题。可以说,COB和MIP,都有其各自的优劣势。与此同时,各技术路线受制市场环境复杂影响,具备各种不确定性,何种技术路线最终可以笑到最后也未可知,如果企业有实力多线并行,将大大提高成功的概率。

a2cbd3f33690e1adbacd84259e01e230.png

有两大国际大厂珠玉在前,中麒光电是率先同时采用两大技术路线的厂商:以技术创新为驱动,采用双线并进策略,实现双产品系列的量产,形成双路线互补融合的布局。此外,从技术难度和制造成本来看,中麒光电从全倒装COB显示模组到MiniCOB Lite显示模组的技术布局更符合当下产业对微间距LED快速增长的需求。

中麒光电认为,这两条技术路线最终将“殊途同归”,预计在2023年底,将实现两条技术路线的融合,共同迈入Micro LED路线。

行家说Research认为,中麒光电定位为专业的模组厂商,符合产业发展的趋势。目前中麒光电拥有200余项专利技术,完成了207项新品及工艺开发,实现了P0.4微间距产品的量产。我们有理由相信,在垂直产业链布局的优势加持下,双管齐下布局全倒装COB显示模组和Mini COB Lite显示模组的中麒光电,将会是带领LED显示产业进军Mini/Micro LED显示不可或缺的中坚力量。